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IC芯片根据制作材料、用途，直径大小等不同，IC芯片的价格也是不一样的，低至几元钱，高的几百钱几千块，甚万的都有。所以，应该要具体看待IC芯片价格，总之不同芯片价格是不一样的。
从PLD和ASIC这个角度来讲，元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此，PLD器件本身只是一个硬件载体，载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此，现代的器件已经不是纯硬件了，软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用，其也越来越重要。 电路元器件种类繁多，随着电子技术和工艺水平的不断提高，大量新的器件不断出现，同一种器件也有多种封装形式，例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境，同一器件也有不同的工业标准，国内元器件通常有三个标准，即:民用标准、工业标准、军用标准，标准不同，价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。
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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）
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80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及IC（ASIC）。这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已满足整机客户对系统成本、性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12％；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为“晶芯片加工之父”。