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当然，对于电子元件的采购小白来说，关于芯片后缀的疑惑，可以出本十万个为什么了；比如说，不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢？一个型号的参数意味着什么？哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此，芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识，提供给各位电子元件的采购萌新们参考，共同学一下。不同品牌间的芯片型号，对应的参数都不尽相同，并且大厂有着自己的一套制定标准。再者，以我国传统三管典型的命名方法为例，3DG12分别代表了——
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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但是，大部分的贸易商（现货库存商）投入资金，在从原厂备货到库存周转，再到仓管人工等各项成本都居高不下的情况下，纷纷都希望能够将自己的投入大化地产出，得到丰厚的回报；这说白了就是希望自己的库存能够涨价，价格涨得越高，回报也就越丰厚。倘若此时身为采购的你，接到了下发的采购订单，就开始撒网式地大面积询价，这一行为将会致使你的采购成本急速上升。这是由于市场在短时间内接收了大量该物料的询价，给了那些伺机而动的手里有货的现货商们一个契机，以为这颗料市场需求量陡增且还缺货，进而就会出现库存商纷纷涨价的面。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定） B2级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因未在产品表面打印字样，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标）