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硅片湿法清洗化学品光刻胶配套试剂主要用于光刻工艺,包括显影液、漂洗液、去离子水等。这些试剂的质量和性能对于光刻工艺的效果和半导体的性能有着重要的影响。高纯化学试剂是半导体制造中的重要原材料之一,主要用于清洗、提纯等工艺。这些试剂需要达到超高的纯度,以避免杂质对半导体性能的影响。常见的化学试剂包括盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸等酸类,氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾等碱类,以及去离子水、电子级丙酮、电子级异丙醇等溶剂类。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂,分门别类管理就很重要;因为“严格拷贝”,就得确保零部件生产商的流程控制;因为周期性强,采购就得更加注重外包,增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备,动辄要成千上万种零部件,每种部件后面都有一个供应商,供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理,是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说,采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。