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加工件由设备制造商设计，由零部件供应商按图加工。设备制造商拥有设计、规范方面的知识产权，零部件加工商拥有生产工艺方面的知识产权。这类零部件一般都是为特定的设备设计，没法用在其它或别的公司的设备上。加工件根据原材料或加工工艺，又可细分为石英、陶瓷、硅、塑胶、金属加工件、表面处理等。这类零部件往往设计，制造工艺复杂；而供应商往往规模大小不一，管理水平层次不齐。笔者管理过的供应商中，营业额在几十万到数亿美金之间，管理难度较高，尤其是小公司，建制不全、人员流动、财务困难等时时威胁供应商的表现。在原材料方面，加工件往往要求高纯度的材料，例如铝和石英，需要大型矿山定制，因为采购量小，交货周期就挺长，交货条件欠佳。所以有些设备制造商会集中几个供应商的量，与矿山、大公司签订合同，以取得条款。从技术上讲，这类零部件供应商大都有独到的技术、的加工工艺或者生产能力，外来者的进入门槛较高。规模较小的供应商也往往过分依赖半导体设备生产行业，生产经营受周期影响很大，生意好的时候跟不上进度，生意差了则盈利锐减，生存成了问题，左右都是采购方的心头病。为对付这点，采购方及时提供准确的预测，帮助供应商共渡难关就很重要。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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半导体设备制造的行业特点决定了采购的特点与模式。因为技术含量高、采购对象复杂，分门别类管理就很重要；因为“严格拷贝”，就得确保零部件生产商的流程控制；因为周期性强，采购就得更加注重外包，增加公司对周期性的。下面一一阐述。半导体设备业的采购门类一台半导体制造设备，动辄要成千上万种零部件，每种部件后面都有一个供应商，供应商管理上的复杂度可想而知。对零部件有针对性地分类管理，是制定系统的采购策略、进行供应商管理必备的。就半导体设备制造商来说，采购的对象大致分为加工件、现成品和外包几大类。
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相反，外包战略则颇见成效。在2000年后的经济低迷期，有的半导体设备公司系统地推行外包战略。外包对象也从传统的加工制造、物流、仓储等向人事管理、金融会计、信息技术等延伸。外包的好处是让本公司能够集中做自己的骨干业务，例如产品设计、客户服务，这是外包的主要驱动力之一。外包伙伴服务多个行业，一个行业增长时另一个行业往往下降或不变，这样外包商就可从另一个行业抽调资源，而用不着大幅度扩招人员。从职业发展上讲，一个高科技企业的保管员怎么发展也不会超过仓储主管，但如果这个员工随着外包到了的仓储公司，他的职业发展则明朗更多:可以向主管发展，然后向部门经理、分公司的经理、总公司的经理等发展。在财务报表方面，外包降低了公司的固定资产，资产周转率、回报率一般会更高（除非外包的开支太大，大幅降低盈利）。在过去几年里，推行外包的设备商的盈利水平、股票价格都明显好于没推行的。