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回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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IC就是半导体元件产品的统称。包括:1.集成电路板(integratedcircuit，缩写:IC)； 2.二、三管；3.电子元件。 再广义些讲还涉及的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。 【IC产业发展与变革】 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。
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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。