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IC设计、生产、销售模式 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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那么,问题来了,采购芯片需要注意什么呢?把控每一颗芯片的质量芯片是现代工业产品的核心与灵魂,直接关乎产品的优劣。因此,采购各类芯片时,需要慎重对待的,不能一味追求低价,注意每一颗芯片的质量,才能生产出稳定性好、性高的产品,否则会后患无穷。如果用于工业生产的话,建议尽量选择大厂生产的,经过各类认的物料。再如果首次使用某个厂家或供应商的芯片,心中没有把握,则不宜批量采购一次到位,可向厂家或供货商索取样品进行检测试用,芯片质量好,符合电路要求,再进行批量购买。
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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。