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分立元器件是与集成电路分立元件电路是将单个的电子元器件连接起来组成的电路。如果用分立元件实现功能复杂的电路或系统,势必造成元器件数目众多, 体积、重量和功耗都将增大, 而且性也较差。电子元器件购买流程:根据元器件型号、数量等进行询价供应商根据需求文件，在短的时间提出正确、有效的报价。交期的要求包括买方对采购产品需要的时间，以及卖方需要多少时间来准备样品、批小量生产，及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合，不过交期的长短关系着采购产品的价格，买方应视实际需要来提出要求，而非一味的追求时供货；
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，"分"才能精，"整合"才成优势。于是，IC产业结构向高度化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面，近年来，IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。
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运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主，采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价，无论海运或空运，运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式，除非买方指定空运，供应商通常以海运为基础报价，因为海运是经济的一种交货方式。 以上4点可以说是元器件采购常要面对的问题了，再看看采购时的注意事项: