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电子元器件购买流程:根据元器件型号、数量等进行询价供应商根据需求文件,在短的时间提出正确、有效的报价。交期的要求包括买方对采购产品需要的时间,以及卖方需要多少时间来准备样品、批小量生产,及正常时间下单生产所需要的时间。供应商虽然可依买方的要求来配合,不过交期的长短关系着采购产品的价格,买方应视实际需要来提出要求,而非一味的追求时供货。表达询价项目品质规范要求的方式有许多种,通常可以使用以下几种方式呈现:品牌、或同级品、商业标准、材料与制造方法规格、性能或功芄娓、工程图面、样品、工作说明书。
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C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”) C2级:未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”) D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
IC芯片将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,同时在电路设计方面也有很大的提升,因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,这样做的好处是,在以后应用中,需要什么功能就可以应用相应的集成电路,使用方便,同时也降低了人力和物力成本。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”