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什么是IDM?以及其流程是怎样的呢?IDM(Integrated Device Manufacture),这种模式是芯片行业的其中一种模式,另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式,它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式,目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式,就是只做芯片设计和销售,其它环节使用外部资源,使用这种模式的有高通、联发科等公司。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的,除了价格以外,产品的质量,供应商、采购平台靠不靠谱,都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下,采购员需要向供应商下采购订单,并与供应商协商好价格、交货期等细节,以确保能够按时按质完成采购任务。
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结合前文,前期涨幅太大太快+外围市场大幅抛售的恐慌情绪+对供应链的影响+对消费电子的需求影响这几个因素是导致这个结果的主要原因,目前来看个以及第二个因素大概率消失了,但由于芯片产业化度高,后两个因素还将持续存在,短期我们还需要对行业保持谨慎。我国半导体行业发展我国半导体实力究竟如何呢?总的来说,由于起步晚、投资混乱、需求大、人才制度不完善、中美势等问题,导致目前我国半导体行业存在人才缺乏、技术受限、高端产业链显著落后、依赖的事实。
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看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。