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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通,必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。特别是忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,意简言赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取优惠的采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
储存期限和条件 影响储存长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 储存期限 有关芯片的存储期限要给予说明。半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。
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主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。 凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货,正货ic的引脚大多数应是所谓"银粉脚",泽较暗但成均匀,表面不应有氧化痕迹或"助焊剂",另外dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。
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Foundry是指代工厂模式,就是不负责芯片设计,只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游,根据上游厂商的设计方案进行代工生产,这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT,封装测试环节,但由于处于产业链的下游,对芯片设计生产模式也基本无影响,所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。