辽宁放心的工业控制芯片供货商
但是,外包的风险不容忽视。能力流失是其一。外包久了,公司内部知道怎么做某些事的人就越来越少,如果要重新收回业务,困难就很大。例如ERP的维护,一个公司先是外包给IBM,但后来发现这也是核心能力,花了很大精力才收回。其二是外包服务水平。一些外包商薪酬太低,没法吸纳、保留高素质的员工,导致服务水平越来越低,质量问题不断。例如物流行业在美国的人员流动很高,物流外包商就挺头痛:员工刚培训好就走了,新招员工又得从头来过,影响到客户就不足为奇了。其三是大家都做不好的事,外包只是把风险转移给别人,不等于风险没了。例如逆向物流,由于复杂的供应链和进出口限制等,半导体设备行业一直备受折磨,公司也好不到哪里去。分包给他们不等于你的问题没了。相反,问题发生了则更难解决。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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半导体产业位于电子产品供应链的上游,包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例,戴尔是计算机生产商,英特尔给戴尔提供芯片(是芯片制造商),应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备(是设备制造商),应用材料又有自己的供应商(零部件供应商),提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止,生产芯片的主要厂家也就十来家,包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等,远低于2000年前后的二十多家,而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此,的主要供应商也就十余家,基本上由美国和日本,包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地,例如上面5家公司中,除了东京电子,总部都在硅谷,围绕在英特尔、AMD等巨头周围,形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业,因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商,很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心,分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变,但不可否认,流程控制好、生产技术的供应商,大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累,所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。
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对产品的拆封和搬运有要求时,要以适当的标签形式提醒相关人员拆封或搬运的先后顺序。 或裸露在外的材料在搬运过程中有要求时要给予以说明。如果有些芯片的上表面不 能接触,则芯片一定不能暴露在紫外线下。 未封装芯片警告标签 当包装中包含未封装的芯片或晶圆时,该包装外应根据 GB/T25915.1—2010贴上诸如“本包装要 在受控环境下才能打开”字样的标识。这些信息应以警告标识的形式贴于外包装上。