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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
对于相同类型的元器件而言，如果再生产这些电子元器件的过程当中，所使用的材质是不一样的，所以这也是一个影响电子元器件价格的重要因素，而材质不仅仅会影响价格，也会影响使用寿命和质量。
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❥(^_-)举个例子:a、采购过程中你常听到10uH ±20% 1.5A 130mΩ，表示:电感值:10uH， 精度:±20% ，额定电流:1.5A，直流电阻130mΩb、L8表示编号为8的电感绕线型电感、叠层型电感、编织型电感和薄膜片式电感等==采购电感常用品牌==:晶体管:具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能。 晶体管主要由双型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT组成，双型晶体管俗称三管或者晶体三管，MOSFET俗称MOS管，IBGT是由三管和MOS管两者组成的产物，IGBT融合了BJT和MOSFET的两种器件的优点，如驱动功率小和饱和压降低等
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该方法是一种通过检测IC供电线路总电流来判断IC质量的方法。由于大部分IC是直接耦合的，当IC损坏时（如某pn结击穿或开路），会导致后一级饱和和截断，导致总电流发生变化。因此，测量总电流的方法可以判断IC的质量。还可以测量电源路径中电阻的压降，并使用欧姆定律计算总电流值。通常来说，一个常规的IC型号，是由字母+数字+字母组成的。这些字母、数字的背后，代表着不同的温度、参数，以及封装。举个例子，就比如你去买可乐，有瓶装，罐装，玻璃装等各种包装，IC型号后缀的参数不同，信息都是不一样的。