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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 (说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同,有的外观都不相同。即“假冒伪劣”,市场统称“假货”) T1级:完整包装 (说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用) T2级:完整包装 (说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片) 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
IC芯片将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,同时在电路设计方面也有很大的提升,因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,这样做的好处是,在以后应用中,需要什么功能就可以应用相应的集成电路,使用方便,同时也降低了人力和物力成本。
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运送地点的国家、城市、地址及联络电话与传真都要清楚的告诉供应商。国内买卖的交货方式常以铁路、公路为主,采购中的运送地点与交货方式则决定了价格的计算。如果要求卖方来以CIF报价,无论海运或空运,运输费与保险费当然由卖方来负担。随运送距离的远近会有不同的计费方式,除非买方指定空运,供应商通常以海运为基础报价,因为海运是经济的一种交货方式。 以上4点可以说是元器件采购常要面对的问题了,再看看采购时的注意事项: