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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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硅片湿法清洗化学品光刻胶配套试剂主要用于光刻工艺，包括显影液、漂洗液、去离子水等。这些试剂的质量和性能对于光刻工艺的效果和半导体的性能有着重要的影响。高纯化学试剂是半导体制造中的重要原材料之一，主要用于清洗、提纯等工艺。这些试剂需要达到超高的纯度，以避免杂质对半导体性能的影响。常见的化学试剂包括盐酸、硫酸、硝酸、氢氟酸等酸类，氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾等碱类，以及去离子水、电子级丙酮、电子级异丙醇等溶剂类。
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（无包装，使用过，从旧电路板上卸下，管脚经过二次处理，重新编程，重新添加字样）（未通过质检应销毁的次品，擅自更改等级的产品，不相关但修改过字样的产品）在传统的采购管理模式下，采购人员需要花费大量的时间和精力进行人工采购，包括询价、比价、和签约等一系列复杂的过程。这种方式不仅效率低下，而且容易出现失误和漏洞。随着信息技术的发展，数字化转型成为一种不可逆转的趋势。数字化转型可以利用信息技术的力量实现采购管理的数字化、智能化、自动化和透明化，从而提高采购管理的效率和质量。半导体行业也逐渐开始采用数字化转型来提高采购管理的效率和质量。数字化转型可以使企业的采购管理更加智能化、自动化和透明化，从而实现更高的效率、的质量和更低的成本。