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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
原材料市场价格波动会导致电子元器件在制作过程当中芯片的主要材料呈现电子元器件价格波动趋势。目前来看，大多数生产厂商在进行实际订单接纳的过程当中，基本上都是通过量化生产的方式来进行生产，而原材料硬件涨价和物联网存储以及相关互联网应用的爆发有直接性关联。
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采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
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万用表应具有较大的内阻，小于被测电路电阻的10倍，以免造成较大的测量误差。通常，每个电位计都旋转到中间位置。如果是电视机，信号源应使用标准彩条信号发生器。测试引线或探头应防滑。由于短路，很容易损坏IC。以下方法可以笔滑:取自行车的气门芯，放在手表的尖端，将手表的尖端长到0.5mm左右，这样可以使手表的尖端与被测点保持良好的接触，并能有效打滑。即使它击中相邻点，也不会短路。当一个引脚的实测电压与正常值不匹配时，应根据引脚的电压是否对ic的正常工作和其他引脚电压的相应变化有重要影响进行分析，可以判断ic。