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IC设计、生产、销售模式 目前，集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商（IDM）自行设计，由自己的生产线加工、封装，测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造，同样，封装测试也委托厂家完成，的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方，Fabless相当于作者和出版商，而Foundry相当于印刷厂，起到产业""作用的应该是前者。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商，还要面对自己公司内部的工作需求，所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理，比如今天主要的工作有哪些？次要工作是什么？另外还需要预留处理紧急采购项目的时间，做采购怕的就是拖延症，相信很多采购员都有过类似经历，每个月粗心对账，年底对账能让你哭出来！很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表，但是这个计划的灵活性是很强的，工作计划不是一成不变的，比如在一天工作结束以后，回顾一下今天各项采购项目的进度结果，便于第二天采购工作的顺利展开，采购的工作是繁忙的，需要处理的事情也很多，罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况；
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B3级:非原厂包装或无包装，未使用，可能被销售商重新包装 （说明:由原厂生产，但因某些原因并没有包装，产品批号不统一，为原厂统一打标。通过渠道流入市场的，产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标） B4级:未使用，有包装 （说明:由原厂生产，但是产品存放环境不适宜，或者产品存放时间过久。产品管脚氧化。产品质量不确定） 注:B1、B2、B3、B4级在市场统称为“散新货”