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ON的尾缀一般以1G、2G、3G、4G结尾。例如LM2903DR2G,比TI的型号多了个2G;同个型号的尾缀,如1G、2G、3G、4G是一样的,而如果只带1没带G,那就是表示不老年份,G代表。LT尾缀需要分段去理解,以LTC2951ITS8-1#TRPBF为例,中间段的-1、-2、-3、-4是有具体区别的,段的TRPBF是包装区别,带TR代表卷带,不带代表管装。MICROCHIP微芯一样需要分段理解,例如PIC16F1508T-I/ML,前一段的PIC16F1508T,带T代表卷带,不带T代表管装或托盘,中间段-I代表级别,段/ML代表封装,不同尾缀级别和封装都不同。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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从PLD和ASIC这个角度来讲,元件、器件、电路、系统之间的区别是很严格。不仅如此,PLD器件本身只是一个硬件载体,载入不同程序就可以实现不同电路功能。因此,现代的器件已经不是纯硬件了,软件器件和以及相应的软件电子学在现代电子设计中得到了较多的应用,其也越来越重要。 电路元器件种类繁多,随着电子技术和工艺水平的不断提高,大量新的器件不断出现,同一种器件也有多种封装形式,例如:贴片元件在现代电子产品中已随处可见。对于不同的使用环境,同一器件也有不同的工业标准,国内元器件通常有三个标准,即:民用标准、工业标准、军用标准,标准不同,价格也不同。军用标准器件的价格可能是民用标准的十倍、甚至更多。工业标准介于二者之间。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定) B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)