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测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，打磨较深，如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足的人还是很难分辨的，但有一变通识破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。除此之外，再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
作为一个合格的采购者，对电子元器件价格都会有所研究。而现在电子元器件市场规模越来越大，但电子元器件的实际价格在现实生活当中会呈现一个比较不稳定的波动，近几年来这种波动的幅度相对较大，所以在这种情况下，很多人也关心电子元器件价格的问题
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其中，在可代替后缀中，TI品牌的尾缀带T和R的型号，都可以换成R去询价。例如:TPS51200DRCT、SN74LVC14ADT、XTR111AIDGQT、LM2596S-12、ADG1434YRUZ-REEL7、ADUM1201ARZ-RL7在TI中，型号的尾缀T和R都是可以替代的。T代表管装、R代表卷带；在情况下，当T代表小包装250个时，也是可以替代的。TI型号尾缀带Q1和不带Q1级别不同——
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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过，近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增添了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。