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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求,企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的,面临半导体行业的“卡脖子”技术难题,国内厂商积布半导体各个领域,其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件,其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中,芯片制造首要是一种化学工艺,其次需要大量的材料和化学品。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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说完了半导体和集成电路,再来说说芯片吧,其实半导体是芯片的衬底材料,然后将集成电路集成在这个衬底上,就大概形成了芯片,因此可以看到,集成电路(IC)是芯片(Chip)里面一个核心的部件。芯片包括集成电路(CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储器、MCU、电源芯片等)、光电子芯片、功率半导体芯片、MEMS芯片等。支撑半导体发展的重要奠定基础---摩尔定律1965年,Intel的创始人之一戈登.摩尔提出“摩尔定律”,在1975年其在IEEE会议上进行修正:集成电路上可容纳的晶体管数目,约每隔2年会增加一倍。
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“势”则是要借助天灾、人祸,或需求爆发。天灾:、火灾、地震、洪水等不可抗因素的自然灾害导致芯片产能减少;人祸:市场囤货、炒货,典型的案例是前几年的MLCC缺货涨价;需求爆发:会导致某一颗或一类芯片缺货,市场现货急剧减少。检测芯片真伪的一般步骤(验标是指将芯片外盒的包装上的标签与原厂标签作对比)(先看被验芯片包装,之后在显微镜下看芯片看芯片丝印和定位孔有没有被翻新打磨痕迹,看芯片引脚有没有使用之后残留的焊锡痕迹)