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导体采购平台可以支持整个采购流程的管理,包括询价、比价、、招标、竞价等多个环节。通过采购平台数字化的方式管理采购流程,可以提高采购管理的效率和准确性,同时采购系统还可降低采购流程中的风险和漏洞。
在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。
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Foundry是指代工厂模式,就是不负责芯片设计,只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游,根据上游厂商的设计方案进行代工生产,这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT,封装测试环节,但由于处于产业链的下游,对芯片设计生产模式也基本无影响,所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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2000年后的这一个周期有点端,在半导体设备行业史无前例,对行业影响巨大。在采购与供应管理方面,一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业,二是推广外包战略。前面说过,半导体设备制造行业的聚集效应挺明显,有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右,而且本公司占主导。依赖度太低,可能引不起供应商的注意力,不管是设备投资还是产能分配;本公司不占主导,产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气,供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展,客观上分散了风险。但是,随着一些行业整体向低成本区转移,供应商就失去了那些生意,又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型,但也处于初步阶段,成功与否有待下一个高峰期的检验。