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在采购和供应管理方面，行业有区别，大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大，但采购种类相对较少，是典型的大批量；飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多，但每样的采购量很低，是典型的小批量。
今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比，不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是，挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡，都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些，而且还没完；医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程，不如说是采购与供应管理化蛹为蝶，从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商，并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战，也是机遇，是采购与供应管理增值的机遇，也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
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这一切都是为减少变动因素，控制质量的稳定性。“人类一思考，上帝就发笑”，用在关键零部件的控制上也很贴切，不过结果更可怕:上帝不但发笑，而且会惩罚 –– 质量事故发生了，把一个小供应商卖掉都不够赔。“一成不变”听上去是个贬义词，但在半导体行业，褒义却要大过贬义。笔者管理过美国、法国、中国、日本、新加坡、韩国、台湾等各地的供应商，唯一能做到一成不变的只有日本供应商。同一个流程，各国的供应商都资格化了，过半年去检查，只有日本供应商做的还是跟半年前一模一样，别的八成都走了样。日本产品的质量好，不是偶然。
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顾客需求并设计的部件号码应加以说明,此号区别于类别型号和制造商的部件号。 由制造商为客户提供的用以标识成品芯片的类别型号或芯片名称的信息要给予标识。 供应商名称应予以说明。 制造商的名称,如与供应商不同,应予以说明。 产品批次号,或其他用以唯一对应到芯片或成批芯片的信息,晶圆生产批或批测试文件都应予 以说明。 芯片总数和总包装内不同包装单元(如华夫包、卷筒或晶圆)的数量要加以说明。若包装单元为晶 圆,则数量应为晶圆上合格芯片的总数。