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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
询价文件确认。询价文件在定稿前需经采购人确认。收集信息。根据采购物品或服务等特点,通过查阅供应商信息库和市场调查等途径,进一步了解价格信息和其他市场动态。确定被询价的供应商名单。询价小组通过随机方式从符合相应资格条件的供应商名单中确定不少于三家的供应商,并向其发出询价通知书让其报价。询价时间告知市招标办、资金管理部门等有关部门。递交报价函。被询价供应商在询价文件限定的时限内,递交报价函,工作人员应对供应商的报价函的密封情况进行审查。
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各类芯片术语名词解释 正常渠道流通原装芯片: 大多数市场上流通的芯片是代理商正常从原厂分货,之后分散到终端和华强北。(这类芯片受)。非正常渠道流通芯片: 原厂或代理内部人员通过非正常手段倒卖出来的芯片。 终端一次几百甚至几千万元从原厂拿“出厂价”芯片,终端自己留一部分使用,另一部分卖到华强北分销商手中,再由分销商供给不同终端。(这类芯片在缺货期间量很大,原厂几十个周交不出来的货,市场上却有很多现货的原因就在这里。一般情况下整箱售卖的芯片被撕掉一部分标签,大多是这个渠道来的货,主要是为了原厂通过标签查芯片来源。)
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。