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丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。主要的方法是看整体的协调性,字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大,但不少小厂是国内的某些小ic公司的芯片却生来如此,这为鉴定增添了不少麻烦,但对主流大厂芯片的判断此法还是很有意义的。
一个电子元器件价格发生波动的时候,基本上都和设计成本有直接性的关联,如今来看,硬件成本在设计过程当中有较好的明确,但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资,也涵盖着整个设计过程当中的设备费用,场地费用,还有物料费用,这些都有相关知识产权在其中。
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如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时,将执行此方法。通常,万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值,并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC(电路中的IC)的每个引脚的直流电阻,对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性,是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下,通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地,并与正常值进行比较,从而压缩故障范围,A元件损坏。测量时要注意以下8点:
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因此,采购提前做好预备库存是关键的重要手段。如果部分厂家因为资金的压力,没有办法提前做好库存,可以选择寻求供应商的支持。通过提前下单,为自己预留一部分的库存,来帮助企业渡过艰难时刻。元件的涨价趋势并非长期处于高峰状态,大部分的还是处于曲线上下波动的状态。因而,采购通过延长采购周期的方法,有利于观察元件的价格走向趋势,才能在合适的时间下出合适的订单,保障公司的利益。由于大部分元件的采购价格与数量呈反比状态,数量越多的采购价格越低。采购可以选择,对于那些长期需要生产使用的产品,适量增加订单数量。然后,横向对比出一个相对较低的价格,需要的订单数量采购,以此来控制采购的成本。