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扫描超声显微镜(SAM)分析主要用于半导体设备。在无损检测芯片内部,SAM模式超声图可以在设备中得到一定的垂直深度图像,即使原来的标记被打磨掉,原来的标记也在眼睛里。检查时不可见,但SAM分析可以检测到它。伏安示踪剂可以电确认元件引脚之间的伏安特性。在识别组件时,通常将其与原始组件进行比较,以获得更准确的结论。那么,究竟什么是IC芯片呢? IC芯片是由大量微电子元件(晶体管、电阻器、电容器等)放置在塑料底座上形成的集成电路,形成芯片。IC芯片包括晶圆芯片和封装芯片,相应的IC芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线组成。
市场对于电子元器件的需求量庞大,不仅仅表现在数量上,也表现在类型上,而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异,比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的,而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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缩短供应商资金周转期,降低采购成本资金成本是上下游供应链都绕不开的一个重要因素。越长的账期,其资金成本则越高。对于供应商来说,缩短资金周期,让出一部分利润出来也是可以接受的。所以,采购人可以多跟上级、财务等相关人员进行协商沟通,在合理的范围内尽可能地缩短账期,或者现金采购压缩供应商一部分利润的方式,以此来达到控制住采购成本的目的。 在研发初期,跟研发人员确定物料是否存在可替代方案在很多时候,采购大都经历过被一颗停产料折腾得压力山大。在研发初期设定的方案,结果由于一颗料的停产或缺货,同时还没有替代方案的情况下,身为采购的你,只能拼命找,好的结果莫过于花大价钱采购到了,坏的就是没有找到,致使前期的心血都白费了。因此,为避免这种让人郁闷的情况再次发生,采购有必要在研发初期就跟研发人员确定所用料是否存在稀缺性,以及有无替代方案。一般来说,除了一些核心元器件之外,大部分周边的器件找到替代品牌,而且价格还更美丽。因而,在功能跟品质上差距不大的情况下,可以相互替换控制成本,以此综合降低采购成本。
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注:A1、A2、A3级在市场统称为“新货” B1级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因并没有包装,产品批号统一,为原厂统一打标。通过渠道流入市场的,产品质量性不确定) B2级:非原厂包装或无包装,未使用,可能被销售商重新包装 (说明:由原厂生产,但因某些原因未在产品表面打印字样,产品质量性不确定。一般这种类型产品会被经销商统一重新打标)