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回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。
在生产元器件的过程当中,虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同,但是若采用不同的技术和工艺,则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异,而且也会导致成本的差异,所以电子元器件价格有所不同。
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C1级:由非原厂生产,未使用,完整包装 (说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品,按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装,功能相同,并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”) C2级:未使用 (说明:由功能相同或者相近的产品,去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”,市场统称“替代品”) D1级:无包装,使用过,产品管脚没有损伤,属于旧货。可能被销售商重新包装 (说明:从旧电路板上直接拔下,如一些DIP,PLCC,BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”)
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如何判断IC芯片是好是坏当IC未焊接到电路中时,将执行此方法。通常,万用表可用于测量与接地引脚相对应的每个引脚的正负电阻值,并与完整的IC进行比较。这是一种检测IC(电路中的IC)的每个引脚的直流电阻,对地的交流电压以及通过万用表的总工作电流的方法。该方法克服了更换测试方法需要更换IC和拆卸IC的麻烦的限性,是检测IC常用和实用的方法。这是一种在上电条件下,通过万用表的直流电压测量直流电源电压和外围元件的工作电压;检测IC各引脚的直流电压值到地,并与正常值进行比较,从而压缩故障范围,A元件损坏。测量时要注意以下8点: