西藏信用好的微控制器代理商
近年来,得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
2000年后的这一个周期有点端,在半导体设备行业史无前例,对行业影响巨大。在采购与供应管理方面,一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业,二是推广外包战略。前面说过,半导体设备制造行业的聚集效应挺明显,有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右,而且本公司占主导。依赖度太低,可能引不起供应商的注意力,不管是设备投资还是产能分配;本公司不占主导,产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气,供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展,客观上分散了风险。但是,随着一些行业整体向低成本区转移,供应商就失去了那些生意,又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型,但也处于初步阶段,成功与否有待下一个高峰期的检验。
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随着国内试剂商研发投入不断加大,目前已有部分国内试剂品牌商可供应半导体领域相关高端化学品,助力国内半导体产业加快发展。硅化合物是当前主要的半导体材料。在生产中,硅化合物的主要化学品有三氯化硅、氯硅酸四乙酷、氧氯化硅等。其中,三氯化硅是一种无原液,具有强烈的刺激味,常用于硅品圆表面的光罩和掩模处理氯硅酸四乙酯是一种液态硅原料,常被用于硅膜化学气相沉积、硅氧化及制备金属硅化物等反应中;氧氯化硅则常用于微加工、表面反应及对半导体器件进行保护和涂度。
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看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉。不过,近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多,是在内存及一些高端芯片方面,一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的,可以认定是翻新的。