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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
2000年后的这一个周期有点端,在半导体设备行业史无前例,对行业影响巨大。在采购与供应管理方面,一是限制供应商过度依赖半导体设备制造行业,二是推广外包战略。前面说过,半导体设备制造行业的聚集效应挺明显,有些零部件供应商的业务都是来自该行业。一些设备制造商尽量控制供应商的依赖度在30%左右,而且本公司占主导。依赖度太低,可能引不起供应商的注意力,不管是设备投资还是产能分配;本公司不占主导,产能不足时自己的订单就斗不过竞争对手。由于半导体设备行业不景气,供应商也向医疗设备、通讯设备和其他行业发展,客观上分散了风险。但是,随着一些行业整体向低成本区转移,供应商就失去了那些生意,又增加了对半导体设备行业的依赖度。这些变动因素导致设备商对零部件商的产能控制困难重重。有些设备商试图从行业预测、公司预测的角度来帮助零部件商建立长期产能模型,但也处于初步阶段,成功与否有待下一个高峰期的检验。
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分立元器件就是指普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件就是功能单一、“小”的元件,内部有其它元件功能单元。 电路类元器件与连接类元器件区分 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能常分为电路类器件、连接类器件。 区分原装与散装IC芯片 市面上的ic芯片林林总总、各式各样,不注意区分,有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前,这个行业主要是技术驱动,一个公司只要有好技术、好产品,不管多贵总会卖得掉,客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感(全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本)。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭,订单锐减,再加上技术更成熟,客户的降价压力与日俱增。为了生存,有些设备制造商进行大刀阔斧的,反映在采购上,就是针对产品门类,设立供应管理部门,向别的行业招聘高资质的人员;系统地整合供应商,淘汰低效、量小的供应商,集中采购额,获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业,为应对上世纪九十年代的低迷,系统地采纳供应商管理体系,整合供应商,导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业,例如家电、汽车、计算机行业,也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者,颁发采购金牌,一二十年前是大批量行业的天下,例如IBM、惠普、摩托罗拉等,近年来却不断涌现小批量行业的公司,例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术,也反映了小批量行业在迎头赶上。