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价格比较和合理性。在不同供应商之间比较价格，并确保所付款项合理。若价格异常低廉，需警惕可能存在的质量问题。 产品检测和测试。如果条件允许，可在购买之前要求供应商进行产品检测和测试，以确保其符合规格和性能要求。 售后服务和技术支持。选择提供良好售后服务和技术支持的供应商。这样可以在需要时获得帮助解决问题，并确保售后维修和退换货合理。 交货时间和物流安排。确认供应商能否按时交付所购买的IC，并了解物流安排和运输方式。确保产品能够准时送达并适当保护。
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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
IC芯片将元器件都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干扰，同时在电路设计方面也有很大的提升，因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，这样做的好处是，在以后应用中，需要什么功能就可以应用相应的集成电路，使用方便，同时也降低了人力和物力成本。
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C1级:由非原厂生产，未使用，完整包装 （说明:一些由大陆、台湾或其他海外国家或地区生产的产品，按照原品牌工厂的规格要求进行包装和封装，功能相同，并印有原品牌厂商字样。产品质量不确定。不如原厂质量性高。即“仿制品”） C2级:未使用 （说明:由功能相同或者相近的产品，去掉原有的标识改换为另外一种产品标识的。即“替代品改字”，市场统称“替代品”） D1级:无包装，使用过，产品管脚没有损伤，属于旧货。可能被销售商重新包装 （说明:从旧电路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封装的可以直接拔下的。即“旧货”）