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按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为:小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。 按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双型集成电路和单型集成电路。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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一、一片晶圆可以生产多少芯片？ 生产一片晶圆所能得到的芯片数量取决于多个因素，包括晶圆直径、芯片尺寸和设计布等。以下是一些常见情况下的估计: 对于8英寸（约200毫米）直径的晶圆，可以生产数百个至数千个芯片。 对于12英寸（约300毫米）直径的晶圆，可以生产数千个至数万个芯片。 这些数字仅作为参考，实际产量还受到工艺技术、切割方法和芯片尺寸等因素的影响。 二、网上采购IC应注意的十大问题
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做电子芯片采购有时候需要对接很多供应商，还要面对自己公司内部的工作需求，所以要想做好电子芯片采购每天的工作安排都需要有条理，比如今天主要的工作有哪些？次要工作是什么？另外还需要预留处理紧急采购项目的时间，做采购怕的就是拖延症，相信很多采购员都有过类似经历，每个月粗心对账，年底对账能让你哭出来！很多拥有资深经验的电子元器件采购员会给自己整理工作计划表，但是这个计划的灵活性是很强的，工作计划不是一成不变的，比如在一天工作结束以后，回顾一下今天各项采购项目的进度结果，便于第二天采购工作的顺利展开，采购的工作是繁忙的，需要处理的事情也很多，罗列工作计划可以帮助自己了解各项工作执行情况；