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采购并不只是压下单购买，一味地追求单品价格。采购就是频繁更换供应商，这是一个很大的误区。忽视生产批号，采购时候要问清生产批号，不然将会影响库存和出货率。注意防范封测的陷阱。原厂的晶圆制造地和封装测试地，一般是不在一个地方的，很多原厂的晶圆制造地和封装测试地通常会有好几个，还要包括原厂的代工厂。芯片的包装或是顶端标记上只显示封测地。有时候客户会指定他们所要产品的产地，这些方面也是我们要注意的。
一个电子元器件价格发生波动的时候，基本上都和设计成本有直接性的关联，如今来看，硬件成本在设计过程当中有较好的明确，但设计成本却比较复杂。所谓设计成本涵盖着工程师的工资，也涵盖着整个设计过程当中的设备费用，场地费用，还有物料费用，这些都有相关知识产权在其中。
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扫描电子显微镜和能谱分析它具有更大的放大倍率和更大的景深，用于观察样品表面和内部的精细结构。能量光谱仪和扫描电子显微镜的组合可用于感兴趣区域的定性和定量分析。例如，RollS器件的涂层成分，表面研磨的痕迹，过期组件的氧化程度等。也就是说，打开盖子并打开盖子意味着在保持芯片功能完整性的同时去除Ic密封胶。识别IC可以聚焦在芯片标记上，芯片标记是晶圆工厂信息的唯一标识符。扫描超声显微镜分析
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但是，大部分的贸易商（现货库存商）投入资金，在从原厂备货到库存周转，再到仓管人工等各项成本都居高不下的情况下，纷纷都希望能够将自己的投入大化地产出，得到丰厚的回报；这说白了就是希望自己的库存能够涨价，价格涨得越高，回报也就越丰厚。倘若此时身为采购的你，接到了下发的采购订单，就开始撒网式地大面积询价，这一行为将会致使你的采购成本急速上升。这是由于市场在短时间内接收了大量该物料的询价，给了那些伺机而动的手里有货的现货商们一个契机，以为这颗料市场需求量陡增且还缺货，进而就会出现库存商纷纷涨价的面。