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区分原装与散装IC芯片市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。现在的芯片大多数采用激光打标或用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不模糊且很难擦除。翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有"锯齿"感，要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼。
在生产元器件的过程当中，虽然各种各样的电子元器件所使用的材质相同，但是若采用不同的技术和工艺，则生产出来的电子元器件在质量方面存在明显的差异，而且也会导致成本的差异，所以电子元器件价格有所不同。
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E3级:无包装货。可能被销售商重新包装 （说明:用不相关的产品打字为客户需求的产品。有的是外观相同，有的外观都不相同。即“假冒伪劣”，市场统称“假货”） T1级:完整包装 （说明:由原厂为特定用户订制的某产品。有可能只有该用户产品才能使用） T2级:完整包装 （说明:由第三方采用原厂芯片晶圆进行封装的。产品质量一般。一般为停产芯片） 注:T1级、T2级在市场统称为“产品”
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6、集成电路（IC）集成电路（英语:integrated circuit，缩写作 IC），就是常说的芯片（chip）。将电路集中制造在半导体晶圆表面上，浓缩成很小的一个电子元器件。集成电路的分类方法很多依照电路属模拟或数字，可以分为:模拟集成电路、数字集成电路和混合信号集成电路（模拟和数字在一个芯片上）。数字集成电路可以包含东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。