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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。
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什么是IDM?以及其流程是怎样的呢?IDM(Integrated Device Manufacture),这种模式是芯片行业的其中一种模式,另外2种是Fabless、Foundry模式。首先来说说IDM模式,它是指从芯片设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC流程都涉及的半导体垂直整合型模式。早期很多企业采用这种模式,目前只有少数企业能够维持。Fabless是指无工厂模式,就是只做芯片设计和销售,其它环节使用外部资源,使用这种模式的有高通、联发科等公司。