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IC设计、生产、销售模式 目前,集成电路产品有以下几种设计、生产、销售模式。 IC制造商(IDM)自行设计,由自己的生产线加工、封装,测试后的成品芯片自行销售。 IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式。设计公司将所设计芯片的物理版图交给Foundry加工制造,同样,封装测试也委托厂家完成,的成品芯片作为IC设计公司的产品而自行销售。打个比方,Fabless相当于作者和出版商,而Foundry相当于印刷厂,起到产业""作用的应该是前者。
市场对于电子元器件的需求量庞大,不仅仅表现在数量上,也表现在类型上,而对于不同类型的电子元器件价格而言存在着明显的差异,比如对于各种各样的芯片价格自然是昂贵的,而对于普通的二管来说价格则比较便宜。
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当然,对于电子元件的采购小白来说,关于芯片后缀的疑惑,可以出本十万个为什么了;比如说,不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢?一个型号的参数意味着什么?哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此,芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识,提供给各位电子元件的采购萌新们参考,共同学一下。不同品牌间的芯片型号,对应的参数都不尽相同,并且大厂有着自己的一套制定标准。再者,以我国传统三管典型的命名方法为例,3DG12分别代表了——
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美台的尾缀基本都带有-7-F,-13-F等,这个是表示包装数量区别,例如1N4148WS-7-F(3K包装),1N4148WS-13-F(10K包装)。镁光的尾缀比较复杂,比较常见的是级别不同。以MT41K128M16JT-125IT:K为例,-125是工作频率区别, IT是级别区别,:后的字母代表什么还不清楚,不同的型号后面的字母都不同;如果有带TR的,则是包装的区别,代表卷带,这种比较少见,一般都是托盘包装。