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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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可以看出这是一条庞大的产业链，是现代科技发展的基石。随着2020年5G时代的全面到来，5G基站、5G终端设备以及万物互联是汽车电子芯片产业的新发展有望给芯片产业带来新的增长点。不吹不黑，芯片是我们一切现代生活的基础，从电视电脑到汽车手机，可以说只要涉及到人机互动的设备都需要芯片。在未来，人们对智能化的需求不断提高，市场对于半导体的需求会不断提高。那么问题来了。那么半导体为什么会如此剧烈的暴涨暴跌呢？