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近年来,得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展,我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响,电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通,实现快速交付,已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
看器件生产日期和封装厂标号正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未remark的翻新片标号混乱,生产时间不一。remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是remark的。测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿。
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将芯片从“垃圾堆里捡回来”,主要做这个的地区在潮汕的贵屿、陈店。贵屿主要负责将回收来的废旧电路板拆解分类,陈店将分类好的芯片精加工送往深圳销售。(虽然有很多人拿此类芯片冒充原装,但大部分商家会如实去告知客户是翻新芯片,良心的商家还会包上机,虽然这类芯片是华强北人头疼的“假货芯片”,但翻新芯片在缺货期间为缓解需求紧张发挥了很大作用。) 主要是封装测试不符合标准的芯片、流水线不符合要求的芯片,被内部人员收集重新打包,当成原装或散新去卖。少数良心商家包上机。(包上机是指在贴片或者测试过程中,不符合要求的芯片会被退回去,商家只收能正常使用芯片的钱)。
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半导体是指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料,常见的半导体材料涉及硅、锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类。但是集成电路在半导体产品中占比超过80% ,集成电路是芯片的重要组成部分。什么是集成电路呢?集成电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件、按照一定的电路互联、集成在半导体晶片上、封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。