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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂，技术壁垒高，其研发和量产需要企业的长期技术积累，对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求，企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的，面临半导体行业的“卡脖子”技术难题，国内厂商积布半导体各个领域，其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件，其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中，芯片制造首要是一种化学工艺，其次需要大量的材料和化学品。
采购人员对其经办的产品，若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等，将有助与供应商的沟通，并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识，更能主动开发新来源或替代品，有助于降低采购成本。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
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缺乏透明度:由于供应链涉及到众多参与者和环节，每个参与者只能看到自己所在环节的信息，全面了解整个供应链的情况。这可能会导致信息不对称，增加了决策的难度。因此，供应链管理者需要通过信息化手段，提高供应链的透明度，使得每个参与者够了解整个供应链的情况。需求变化:市场需求是不断变化的，这就要求供应链能够响应市场变化，生产出符合市场需求的产品。然而，由于供应链涉及到众多参与者和环节，响应市场变化可能会存在一定的滞后性。因此，供应链管理者需要通过信息共享和反应机制，提高供应链的敏捷度，以地满足市场需求。