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储存期限和条件 影响储存长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 储存期限 有关芯片的存储期限要给予说明。半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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半导体设备制造行业见了这一规律。在2000年前,这个行业主要是技术驱动,一个公司只要有好技术、好产品,不管多贵总会卖得掉,客户对设备的全寿命成本也没有今天那么敏感(全寿命成本包括设备采购、维修、备件等成本)。2000年前后对半导体设备行业来说是个分水岭。网络泡沫破灭,订单锐减,再加上技术更成熟,客户的降价压力与日俱增。为了生存,有些设备制造商进行大刀阔斧的,反映在采购上,就是针对产品门类,设立供应管理部门,向别的行业招聘高资质的人员;系统地整合供应商,淘汰低效、量小的供应商,集中采购额,获取规模效益。这些都是有些类似行业经历过的。例如飞机制造行业,为应对上世纪九十年代的低迷,系统地采纳供应商管理体系,整合供应商,导入精益生产等。而这些的源头则是大批量的行业,例如家电、汽车、计算机行业,也反映了供应管理做法从大批量向小批量过渡的趋势。美国《采购》杂志每年都评当年采购管理的佼佼者,颁发采购金牌,一二十年前是大批量行业的天下,例如IBM、惠普、摩托罗拉等,近年来却不断涌现小批量行业的公司,例如2003年的Cessna航天公司、2006年的联合技术,也反映了小批量行业在迎头赶上。
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POP(POINT OF PURCHASE)模式Gigadevice(兆易)、瑞芯微、Hisilicon(海思)等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下,分销商以原厂实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下,分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议,分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片,该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价,分销商通过购销差价获得利润。