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近年来，得益于国家政策的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、疫情、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。如何保障电子元器件供应链的高效畅通，实现快速交付，已成为电子元器件企业亟须解决的瓶颈。
编制询价文件。询价小组根据政府采购有关法规和项目要求，在采购执行计划要求的采购时限内，拟定具体采购项目的采购方案、编制询价文件。询价文件确认。询价文件在定稿前需经采购人确认。收集信息。根据采购物品或服务等特点，通过查阅供应商信息库和市场调查等途径，进一步了解价格信息和其他市场动态。确定被询价的供应商名单。询价小组通过随机方式从符合相应资格条件的供应商名单中确定不少于三家的供应商，并向其发出询价通知书让其报价。
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“严格拷贝”的供应商流程控制前面说过，在芯片制造商的“严格拷贝”要求下，半导体设备制造商如何确保它的零部件的生产、组装是个大难题。“严格拷贝”到哪一步，可能外行人很难想象:有一个供应商买了台刻零件号的新设备，字号的深度和宽度与原来略有不同，结果零件就达不到设计性能，芯片商、设备商和零件供应商费尽周折才找到根源，经济损失超过百万美金。其它诸如用了不同型号的原材料、加工时间长短变化、新模具与老模具不是一致、人员变换，都可能造成质量事故。笔者管理清洗供应商时，问题多的竟然是手套。不同生产厂家、不同型号的手套，金属元素含量不同，在清洗过程中导入的残留元素浓度不同，直接影响清洗结果（半导体设备内部的有些部件需要高度清洗，因为粉尘和有些金属元素是芯片良率的大敌）。优秀的供应商把手套信息也保密，采购方泄漏给竞争对手，因为这也是他们经过多年的实践、测试，交了很多学费才得来的。这也说明不一定非得是大家都搞不懂的高科技才算知识产权。作为采购方，一定要尊重供应商的知识产权、技术和商业秘密，以建立的信任关系。
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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。