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芯片组装时,如遇或异常粘接方法和材料,包括预告在内的相关信息应给予说明。 如果使用键合方法,为确保芯片能被正确的操作和材料加工,键合方法和材料都要给予说明。 概述 粘接芯片的方法、材料或工艺中的限制要求都要给予说明,例如芯片上不允许使用超声波、不 能施压或不能放置额外材料的地方。温度/时间 在芯片粘接、键合或其他制造过程中,芯片暴露在外的高温度要求要给予说明。同时,芯片暴露 在高温度下的长时间也应予以说明。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如,二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物,可用于制备半导体器件的相。同时,钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中,用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一,主要用于光刻工艺。根据化学性质,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶,正性光刻胶的曝光部分会溶解,而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中,需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。
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在试剂质量和满足实验需求的前提下,需要考虑试剂的价格和供应商的供应能力。选择价格合理、供应稳定的供应商,可以降低采购成本和风险。选择的供应商,可以开具的发票,并享受良好的售后服务。在采购时,应与供应商明确发票,售后服务等相关事宜,以保障采购权益。综上所述,高纯化学试剂采购需要注意品牌和质量、纯度和杂质、化学性和毒性、储存和使用条件、价格和供应能力、发票和售后服务等因素。选择合适的试剂和供应商,可以保障实验的顺利进行和采购权益。您也可以通过“安芯商城”化学品电商平台进行采购。