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成本控制:供应链中的每个环节都可能会产生成本,包括原材料采购、生产制造、运输配送等等。因此,供应链管理者需要对每个环节的成本进行全面的评估和控制,以降低整个供应链的成本。同时,也需要考虑质量、交货期等因素,以确保产品的质量和性。电子元器件采购工作流程计划整理。采购代理机构根据政府采购执行计划,结合采购员的急需程度和采购物品的规模,编制月度询价采购计划。组织询价小组。询价小组由采购人的代表和有关专家共三人以上单数组成,其中专家人数不得少于成员总数的三分之二,以随机方式确定。询价小组名单在成交结果确定前应当保密。
采购人员对报价单的内容,应有分析的技巧,不可以“总价”比较,在相同的基础上,逐项(包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等)加以剖析评断。
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储存期限和条件 影响储存长期限的具体因素及储存期限要给予说明。 长期储存 若产品已被人为延长储存,长期储存条件应给予说明。供应商应能明储存条件和产品可追溯性 信息一直处在持续更新中。 储存期限 有关芯片的存储期限要给予说明。半导体制造商或供应商可能对组装芯片的方法没有做出具体要求,但对于如何正确组装或操作芯 片可能有具体实例参照。这些信息对 MEMS产品的组装尤为重要。组装的相关条款对于芯片的正确使用也是必不可少的,相关信息如下。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。