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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。
作为采购在工作中要考虑的东西还是比较多的,除了价格以外,产品的质量,供应商、采购平台靠不靠谱,都是非常重要的。交易的时候一定要找靠谱的采购平台。在确认所选元器件符合需求的情况下,采购员需要向供应商下采购订单,并与供应商协商好价格、交货期等细节,以确保能够按时按质完成采购任务。
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各类芯片术语名词解释 正常渠道流通原装芯片: 大多数市场上流通的芯片是代理商正常从原厂分货,之后分散到终端和华强北。(这类芯片受)。非正常渠道流通芯片: 原厂或代理内部人员通过非正常手段倒卖出来的芯片。 终端一次几百甚至几千万元从原厂拿“出厂价”芯片,终端自己留一部分使用,另一部分卖到华强北分销商手中,再由分销商供给不同终端。(这类芯片在缺货期间量很大,原厂几十个周交不出来的货,市场上却有很多现货的原因就在这里。一般情况下整箱售卖的芯片被撕掉一部分标签,大多是这个渠道来的货,主要是为了原厂通过标签查芯片来源。)
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成本控制:供应链中的每个环节都可能会产生成本,包括原材料采购、生产制造、运输配送等等。因此,供应链管理者需要对每个环节的成本进行全面的评估和控制,以降低整个供应链的成本。同时,也需要考虑质量、交货期等因素,以确保产品的质量和性。电子元器件采购工作流程计划整理。采购代理机构根据政府采购执行计划,结合采购员的急需程度和采购物品的规模,编制月度询价采购计划。组织询价小组。询价小组由采购人的代表和有关专家共三人以上单数组成,其中专家人数不得少于成员总数的三分之二,以随机方式确定。询价小组名单在成交结果确定前应当保密。