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第三次变革:“四业分离”的IC产业 90年代,随着INTERNET的兴起,IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段,竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。如1990年,美国以Intel为代表,为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁,主动放弃DRAM市场,大搞CPU,对半导体工业作了重大结构调整,又重新夺回了世界半导体霸主。这使人们认识到,越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展,"分"才能精,"整合"才成优势。于是,IC产业结构向高度化转化成为一种趋势,开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的面,近年来,IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。如台湾IC业正是由于以中小企业为主,比较好地形成了高度分工的产业结构,故自1996年,受亚洲经济危机的波及,半导体产业出现生产过剩、效益下滑,而IC设计业却获得持续的增长。
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价格一天一变,产品就没货了……感觉工作都开展不下去了,好几个采购朋友都沧桑了不少,直言如今芯片难买更难找。虽然遇上这么个不确定的因素,但是芯仔发现其实只要了解其中规律,就能优雅应对涨价,有条不紊地控制自己的成本。采购如何控制成本? 了解电子元件的供应链,切勿盲目大面积询价我们先从电子元器件的源头说起,现如今芯片的市场供应渠道来源主要分为三种:代理商,分销商,贸易商。其中,代理商由于背负着原厂高额的销售任务,一般只会将精力投入在大订单额的客户身上,无暇顾及那些中小规模客户。而贸易商与分销商的存在就是为了补代理的“漏”,这两者通过大量的资金积压起的库存,提供的现货流都为中小规模制造商提供了元件需求的及时雨。
IC芯片将元器件都集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,同时在电路设计方面也有很大的提升,因而提高了整体运行速度。IC芯片是一种功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集成电路,这样做的好处是,在以后应用中,需要什么功能就可以应用相应的集成电路,使用方便,同时也降低了人力和物力成本。
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当然,对于电子元件的采购小白来说,关于芯片后缀的疑惑,可以出本十万个为什么了;比如说,不同的芯片后缀分别代表了什么含义呢?一个型号的参数意味着什么?哪些芯片后缀是可以被替代的等等诸如此类的问题。为此,芯仔准备了一些芯片后缀的必备小常识,提供给各位电子元件的采购萌新们参考,共同学一下。不同品牌间的芯片型号,对应的参数都不尽相同,并且大厂有着自己的一套制定标准。再者,以我国传统三管典型的命名方法为例,3DG12分别代表了——