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在采购和供应管理方面,行业有区别,大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大,但采购种类相对较少,是典型的大批量;飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多,但每样的采购量很低,是典型的小批量。
今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比,不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是,挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡,都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些,而且还没完;医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程,不如说是采购与供应管理化蛹为蝶,从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商,并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战,也是机遇,是采购与供应管理增值的机遇,也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
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N 型半导体是比本征半导体材料的导体。N型半导体中的多数载流子是电子,少数载流子是空穴。N型半导体不带负电荷,因为施主杂质原子的负电荷与原子核内的正电荷平衡。对电流流动的主要贡献是带负电的电子,尽管由于电子-空穴对,带正电的空穴有一定的贡献。如果将第 5 族元素,例如锑杂质添加到硅晶体中,则锑原子通过将锑的价电子与硅外壳内的价电子键合,与四个硅原子建立四个共价键,留下一个自由电子。因此,杂质原子向结构提供了一个自由电子,因此这些杂质被称为施主原子。
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金属化合物在半导体制造中主要用于掺杂和电沉积等工艺。例如,二茂铁和二茂镁是常用的过渡金属化合物,可用于制备半导体器件的相。同时,钛、锆、铪、铝、磷、硼等金属化合物也被广泛应用于半导体制造中,用于制备晶体管、电阻、电容等器件。光刻胶是半导体制造中关键的原材料之一,主要用于光刻工艺。根据化学性质,光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶,正性光刻胶的曝光部分会溶解,而负性光刻胶的曝光部分则会固化。在实践中,需要根据具体的工艺要求选择合适的光刻胶。