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采购人员无论是用语言或文字与供应商沟通,必须能正确、清晰表达所欲采购的各种条件,例如规格、数量、价格、交货期限、付款方式等,避免语意含混,滋生误解。特别是忙碌的采购工作,必须使采购人员具备“长话短说,意简言赅”的表达能力,以免浪费时间。“晓之以理,动之以情”来争取优惠的采购条件,更是采购人员必须锻炼的表达技巧。
芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求,企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的,面临半导体行业的“卡脖子”技术难题,国内厂商积布半导体各个领域,其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件,其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中,芯片制造首要是一种化学工艺,其次需要大量的材料和化学品。
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无源器件自身消耗电能很小,或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上,有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,封装为一整体,具有电路功能的电子元器件。
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在半导体包含的这些领域中,为人熟知的而且占比高的就是集成电路芯片(例如Intel处理器,手机内存,闪存等等),所以我们经常以集成电路芯片产业指代半导体产业。半导体行业的产业链条大同小异,我们就以集成电路芯片为例:根据下游应用不同的需求,芯片设计商(Fabless或者IDM的设计部门)设计一套集成电路,交给制造商制造(Foundry或者IDM的制造部门),制造商根据设计图,通过各种制造工艺(蚀刻,切片,离子注入等等)以及设备(光刻机,蚀刻机等等)将电路图印制在原材料上(硅片,氮化镓)等等,然后将集成电路包裹、焊接起来,封装成一颗芯片,通过特定的测试确认生产出来的芯片合格。于是这枚经历了设计,材料设备采购,封装和测试的芯片被发给销售商,卖给相应的手机制造商或者电脑制造商。