甘肃信用好的可编程芯片采购
在采购和供应管理方面,行业有区别,大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大,但采购种类相对较少,是典型的大批量;飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多,但每样的采购量很低,是典型的小批量。
半导体是指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料,常见的半导体材料涉及硅、锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类。但是集成电路在半导体产品中占比超过80% ,集成电路是芯片的重要组成部分。什么是集成电路呢?集成电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件、按照一定的电路互联、集成在半导体晶片上、封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。
甘肃信用好的可编程芯片采购
在采购和供应管理方面,行业有区别,大体可分为大批量还是小批量两类。家电、电子、汽车、零售、食品等行业采购量很大,但采购种类相对较少,是典型的大批量;飞机制造、设备制造、大型医疗、通讯器材等则是采购种类很多,但每样的采购量很低,是典型的小批量。上述两类对采购和供应管理的要求也不尽相同。大批量环境下的采购与供应管理相对成熟,国内也更加熟悉;小批量的则有待发展,不管是国内还是国外。在国内,大批量的制造业竞争力强;在美国,小批量行业则是制造业的。美国之所以在这些高附加值行业领先,除了技术领先、设计外,相对完善的采购与供应管理也功不可没。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。