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半导体采购管理系统的主要模块介绍采购需求管理:半导体采购系统可以帮助企业管理采购需求,包括采购计划、采购申请、采购审批等,应用采购协同商城平台使采购需求更加透明化和规范化,同时提高采购人员的工作效率。
今天的半导体设备行业的采购已非10年前可比,不论是就业人员的整体素质还是采购体系。但是,挑战却是更多。芯片制造商的年复一年的降价要求、低成本地区的供应商质量问题、大起大落的行业动荡,都要求采购与供应管理更上层楼。这些挑战也不是半导体设备行业。飞机制造行业经历过这些,而且还没完;医疗器械行业、大型通讯设备制造也是。整个过程与其说是受煎熬的过程,不如说是采购与供应管理化蛹为蝶,从围绕订单转的“小采购”到选择供应商、提高供应商、管理供应商,并把供应商及早纳入产品开发的“大采购”。这些是挑战,也是机遇,是采购与供应管理增值的机遇,也是优秀的采购人脱颖而出的机遇。
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硼、铝和铟等 3 族元素是对硅晶体结构的补充,在外壳内只有三个电子,形成三个闭合的共价键,在共价键结构中留下空穴,因此在价带中留下空穴能级图。当存在电子缺陷时,这种作用会在晶体结构中留下大量带正电的载流子,称为空穴。这些第 3 族元素称为三价杂质原子。大量空穴的存在吸引了相邻的电子进入其中。只要电子填充了硅晶体中的空穴,当它远离它时,电子后面就会有新的空穴。新产生的空穴成功地吸引电子,产生其他新空穴导致空穴运动,在半导体中产生标准电流。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。