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半导体(Semi Conductor)什么是半导体?首先需要了解清楚这个概念,半导体就是在常温下其导电性能介于导体和缘体之间的材料特性。常见的半导体材料有:硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等。相比在当年初三学过化学的都有一定的了解。集成电路(Integrated Circuit,IC)什么是集成电路呢?所谓的集成电路就是指通过一系列的加工工艺,将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源器件,按照一定的电路互联将其集成在半导体晶片上,封装在一个外壳内,执行特定功能的电路或系统。
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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我国芯片设计与制造业的现状是国产化率低,有测算除去外资企业产能,我国实际芯片自主生产比率仅为4.2%。因此国家才会大力借助国家集成电路产业投资基金真金白银推动国产替代以及自主可控。未来国有化替代,也可以成为国内半导体行业,业绩增长的一个支撑。电子电路和电路中有两种类型的半导体元件。它们是有源和无源元件。二管是重要的有源元件,电阻器是电子设计电路中重要的无源元件。二管本质上是具有指数关系的单向器件,电流-电压特性由半导体材料制成。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来,半导体制造设备行业的竖向集成较高,有些公司除了加工件和现成品外,生产过程都在公司内部进行,把加工件和现成品集成为组装件,再组装成子模块,合并到整台设备。近年来,随着合同制造行业的崛起,设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势,于是越来越多地发包给合同制造业,有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去,形成在北美做设计、接订单,在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性,支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小,例如Sanmina,Jabil,Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前,的供应商把货发到设备商;外包后,供应商A给供应商B供货,供应商B做好组装件给供应商C,由C完成子模块,供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美,生产设施在亚洲或墨西哥,管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平,也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈,行业盈利水平低,有些公司甚至几年不盈利,造成财务困难、人员流动快,影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商,客观上也增加了该行业的动荡。