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近年来，得益于国家的大力扶持以及新一代通信等新兴产业的蓬勃发展，我国电子元器件行业市场前景十分广阔。但受政治、供需变化等多重因素影响，电子元器件行业经常面临采购成本高、供应链不稳定、交付周期长、质量没保障等痛点。
这一切都是为减少变动因素，控制质量的稳定性。“人类一思考，上帝就发笑”，用在关键零部件的控制上也很贴切，不过结果更可怕:上帝不但发笑，而且会惩罚 –– 质量事故发生了，把一个小供应商卖掉都不够赔。“一成不变”听上去是个贬义词，但在半导体行业，褒义却要大过贬义。笔者管理过美国、法国、中国、日本、新加坡、韩国、台湾等各地的供应商，唯一能做到一成不变的只有日本供应商。同一个流程，各国的供应商都资格化了，过半年去检查，只有日本供应商做的还是跟半年前一模一样，别的八成都走了样。日本产品的质量好，不是偶然。
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外包类是对组装件和子模块的处理。长期以来，半导体制造设备行业的竖向集成较高，有些公司除了加工件和现成品外，生产过程都在公司内部进行，把加工件和现成品集成为组装件，再组装成子模块，合并到整台设备。近年来，随着合同制造行业的崛起，设备制造商在组装件与子模块方面没有什么质量、成本优势，于是越来越多地发包给合同制造业，有的公司甚至把成熟产品的组装都发包出去，形成在北美做设计、接订单，在亚洲生产、发送给全世界的客户的模式。由于小批量的特性，支持半导体设备行业的合同制造供应商一般规模也较小，例如Sanmina，Jabil，Suntron等。外包使得供应链层次更多、组织协调更复杂、变更控制更困难。例如外包前，的供应商把货发到设备商；外包后，供应商A给供应商B供货，供应商B做好组装件给供应商C，由C完成子模块，供给设备商。再加上合同制造商的总部在北美，生产设施在亚洲或墨西哥，管理上就更困难。这要求外包商有较高的供应链管理水平，也要求设备商具备高素质的供应商管理人员。合同制造业竞争激烈，行业盈利水平低，有些公司甚至几年不盈利，造成财务困难、人员流动快，影响到质量、交货和服务。设备制造商频频更换合同制造商，客观上也增加了该行业的动荡。
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半导体是指常温下导电性能介于导体与缘体之间的材料，常见的半导体材料涉及硅、锗 、砷化镓、碳化硅、氮化镓等。半导体产品主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和传感器四类。但是集成电路在半导体产品中占比超过80% ，集成电路是芯片的重要组成部分。什么是集成电路呢？集成电路是指通过一系列特定的加工工艺将晶体管、二管等有源器件和电阻器、电容器等无源元件、按照一定的电路互联、集成在半导体晶片上、封装在一个外壳内、执行特定功能的电路或系统。