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一台设备,动辄成千上万种零部件;一个公司,动辄几万、几十万个零件号。每一个零件后面都有一个供应商,怎么管得过来呢?帕累托原理是:抓住主要的百分之二十。根据零部件在设备里的位置与作用,制定不同的关键级别,然后针对不同的关键级别,制定不同的供应商流程控制策略。例如接触到晶圆的是关键零件,控制电压、电流的是关键零件,接触化学反应气体的是关键零件,制造等离子环境的是关键零件等。对非关键零部件,只要能满足设备上的图纸、规范要求,供应商可以自由选
采购人员对其经办的产品,若能了解原料来源、组合过程、基本功能、品质、用途、成本等,将有助与供应商的沟通,并避免“敌暗我明”吃亏上当。有了专业知识,更能主动开发新来源或替代品,有助于降低采购成本。
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芯片键合过程中的限制要给予说明,如连接焊盘下方的有源电路要给予警示。半导体生产工艺复杂,技术壁垒高,其研发和量产需要企业的长期技术积累,对企业研发人员的素质、行业经验、技术储备等都具有高要求,企业需要较大的研发投入。我国在半导体产业中仍处于较低端的,面临半导体行业的“卡脖子”技术难题,国内厂商积布半导体各个领域,其中就有部分试剂品牌商关注到半导体行业所需化学品板块。从半导体原材料到转化为各式各样的集成电路或者分立器件,其转化过程利用了几百种复杂程度不同的化学反应。在半导体的制造工业中,芯片制造首要是一种化学工艺,其次需要大量的材料和化学品。
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半导体产业位于电子产品供应链的上游,包括芯片制造、设备制造和设备零部件制造。拿计算机为例,戴尔是计算机生产商,英特尔给戴尔提供芯片(是芯片制造商),应用材料(缩写?)给英特尔提供生产芯片的设备(是设备制造商),应用材料又有自己的供应商(零部件供应商),提供零部件和其它服务。半导体行业的特点之一是公司整合度较高。到目前为止,生产芯片的主要厂家也就十来家,包括英特尔、AMD、三星、东芝、台积电、联电、海力士、意法半导体、中芯等,远低于2000年前后的二十多家,而且公司并购、联盟之风还在继续。相关设备行业也是如此,的主要供应商也就十余家,基本上由美国和日本,包括应用材料、东京电子、Lam Research、KLA-Tencor、ASML等。这些设备制造商又以硅谷为基地,例如上面5家公司中,除了东京电子,总部都在硅谷,围绕在英特尔、AMD等巨头周围,形成产业聚集区。硅谷的“硅”就是来自半导体行业,因为半导体的主要原料就是硅。围绕这些设备制造商,很多零部件制造商和服务商也以硅谷为中心,分布在周边地区。这种格随着采购而有所改变,但不可否认,流程控制好、生产技术的供应商,大多还是在硅谷周围几十公里范围内。这些供应商经过几十年的积累,所掌握的经验是低成本国家的竞争对手很难超越的。