云南放心的医疗设备芯片渠道商
POP（POINT OF PURCHASE）模式Gigadevice（兆易）、瑞芯微、Hisilicon（海思）等国内厂商主要采用POP模式与分销商进行合作。在POP模式下，分销商以原厂实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和对应的分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。这种方式对小型分销商比较友好。在非授权购销模式下，分销商与上游供应商之间未签署正式的授权协议，分销商以上游供应商实际销售价格采购芯片，该采购价格即为结算价格和分销商采购成本价，分销商通过购销差价获得利润。
采购人员对报价单的内容，应有分析的技巧，不可以“总价”比较，在相同的基础上，逐项（包括原料、人工、制造费、税金、利润、交货时间、付款条件等）加以剖析评断。
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Foundry是指代工厂模式，就是不负责芯片设计，只进行芯片生产的模式。这类厂商处于产业链的下游，根据上游厂商的设计方案进行代工生产，这类公司有台积电、格罗方德、联华电子、中芯等。其实芯片产业链中还有一个环节OSAT，封装测试环节，但由于处于产业链的下游，对芯片设计生产模式也基本无影响，所以并没有把它单独列为一种设计生产模式。市面上的ic芯片林林总总、各式各样，不注意区分，有时很难看出各种料有何不同。现在我们看看有哪些区分原装与散新芯片的要点。
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无源器件自身消耗电能很小，或把电能转变为不同形式的其他能量。 分立元器件与集成电路IC 从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。分立元器件是与集成电路(ic)相对而言的。 集成电路(ic integrated circuit)是一种把一类电路中所需的晶体管、阻容感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，封装为一整体，具有电路功能的电子元器件。